东芝推出微型NVMe SSD,焊接硬盘以节省成本。常见疾病

更新时间:2019-09-10 12:27
最近,东芝推出了嵌入式内部非易失性存储器xfmExpress的新标准。这种新的ssd体积非常小,主要用于超薄笔记本电脑和物联网设备,以追求小型设备,预计将取代b...

最近,东芝推出了嵌入式内部非易失性存储器xfmExpress的新标准。这种新的ssd体积非常小,主要用于超薄笔记本电脑和物联网设备,以追求小型设备,预计将取代bga焊接的固态硬盘。

东芝的官员说,新的xfmExpress固态硬盘的大小只有18x14x1.4mm,比最小的M.2接口22x30mm的SSD占用的空间小得多。此外,xfmExpress使用pcie4.0通道和NVMe协议来支持pcie4.0×2或pcie4.0×4。尽管xfmExpress模子很小,但它集成了控制器、拖放缓存和叠加的3级和闪存,不需要额外的NVMe操作系统和固件驱动程序。

在安装这个微型固态硬盘时,它不需要像现在那样用螺丝固定,而是使用一种独特的底座安装,类似于安培螺纹撕裂的人CPU的安装,底部接合触点和盖板。安装过程中举起盖板,将xfmExpress固态硬盘插入盖板的卡槽,关闭盖板并将其锁定,安装完成,完全独立于工具的安装。

东芝表示,xfmExpress的目标是为通常使用bgassd或emmc和ufs模块的设备带来可替换的存储好处,这也为消费者级产品的容量升级开辟了一条新的途径;对于设备制造商,生产线上的产品存储容量也可以在稍后阶段进行调整。此外,xfmExpress不被用作外部可访问的插槽,因此不与sdexpress竞争。目前,xfmExpress还没有列出具体的定价。

本文编辑:王稀

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